C6800C/C6800T平移式自动分选机
C6800C是一款配置常高温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler，该机型具备自动Tray盘上下料、电性能测试，控温ATC指标满足100W@25℃，230W@70℃，300W@85~125℃要求；
C6800T是一款配置三温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler，该机型具备Tray盘上下料；Bowl上料，Tray或料盒出料、电性能测试，满足-55℃~150℃的三温测试要求。小功率版本适用于无功率或低功率IC测试如车载芯片、移动GPU等； 大功率版本适用于大功率产品测试如PC GPU、服务器CPU、AI芯片、网络芯片等，控温能力200W@-55℃、300W@-40℃、850W@25℃、1150W@125℃。
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C6800C |
C6800T_V2.0 |
C6800T_V3.0 |
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适用的IC封装尺寸 |
SOP/QFN/QFP/SIM/Card/ LGA/BGA/CSP(3*3～55*55mm) |
SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA /BGA/CSP(3*3～110*110mm) |
SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA /BGA/CSP(3*3～110*110mm) |
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测试工位 |
8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm) |
8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm) |
8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm) |
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UPH |
Max. UPH 6.6K（2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray，高温测试，test time=3s） |
Max. UPH 7K（2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray，高低温测试，test time=3s） |
Max. UPH 7K （高温2x4模式，基于QFN5x5，test time=0s，14x35Tray） Max. UPH 200 （高温1x1模式，基于BGA89x98，test time=0s，1x2 Tray） |
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故障率 |
≤1/5000 pcs |
≤1/5000 pcs |
≤1/5000 pcs |
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测压力 |
Max. 160Kg（8 site）（240Kg option） |
Max. 160Kg（8 site）（300Kg option） |
外缸Max 300KG（ 内缸Max150KG |
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温度精度 |
压头：25～130±2℃ 入料梭/预温盘：50～90℃±2℃；90～130℃±3℃ |
压头：-55～150±2℃ 入料梭/预温盘：-55～150℃±3℃ |
压头：-55～150±2℃ 入料梭/预温盘：-55～150℃±3℃ |
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ATC能力 |
常高温ATC指标： 100W@25℃，230W@70℃，300W@85~125℃ |
小功率版本： 1site：50W@-55℃，250W@25℃，300W@85~125℃ 2site：20W@-55℃，120W@25℃，120W@85~125℃ 4site：10W@-40℃，60W@25℃，60W@85~125℃ 8site：5W@-40℃，15W@25℃，20W@85~125℃ |
大功率版本： 200W@-55℃，300W@-40℃；850W@25℃，1150W@125℃ |
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通讯接口 |
TTL, GPIB, RS232 |
TTL, GPIB, RS232 |
TTL, GPIB, RS232 |
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