项目

C6800C 平移式自动分选机

适用的IC封装尺寸

TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP(3*3 ～55*55 mm)

测试工位

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 6.6K（Changeover kit 2*4,Base on 16*39Tray，高温测试，test time=0s）

故障率

≤ 1/ 5000 pcs

测压力

Max. 160KG （8 site）

测压调节

Auto Height、Manual Height、Contact Test

温度精度

压头：25 ～ 130 ±2℃, (ATC)

料梭/高温盘：50 ～ 90℃ ±2℃；90 ～ 130℃±3℃

ATC能力

100W@25℃，230W@70℃，300W@85~125℃

通讯接口

TTL, GPIB, RS232

Index Time

≤0.45S(Contact force≤120kgf)

≤0.55S(Contact force≤160kgf)