项目

C6100

适用的IC封装尺寸

FC-LFBGA、Aip封装产品（5G产品）

测试工位

单工位

UPH

UPH ≥140  （ Test time=10，基于BGA 13*13）

故障率

1/1000

测压力

Max. 20KG（3~20Kg±1Kg）

LB尺寸

≤250X250mm

暗箱尺寸

≤500*500*500mm

射频信号发射角

≤120°

通讯接口

GPIB（RS232,TTL选配）

整机尺寸

Handler ：1450（L）*1500（W）*2000（H）（不包括警示灯）

电源

AC220V,50/60HZ，电流：10A

气源

0.4-0.6Mpa，流量：150NL/min