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CS100T/CS800T三温测试分选机

CS800T用于网络芯片的SLT三温测试的量产设备,单侧具有4sitepitch452mm,工位高低错开,兼容最大测试板尺寸为570*580mm工位更多,测试效率更高;配合浮动头采用双缸结构,可测试裸die产品。

CS100T是我司研发的新一代三温测试分选机采用SLT架构,兼容最大测试板尺寸为550*550mm,整个测试区处于温箱当中,利用三温ATC技术对芯片进行测试筛选;三温测试分选机搭载三温和ATC功能,用于实验室样品电路的测试筛选。

 

项目

CS100T

CS800T_V2.0

CS800T_V3.0

适用的IC封装尺寸

QFN/QFP/LGA/BGA

QFN/QFP/LGA/BGA

QFN/QFP/LGA/BGA

测试工位

单工位

8site(Pitch 452mm)

8site(Pitch 452mm)

UPH

UPH≥200(空跑,9*21Tray,单工位,test time=3s)

UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串测,test time=0s)

UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串测,test time=0s)

测压力

外缸Max 140KG

Max. 200KG;

外缸Max 200KG

内缸Max100KG

LB尺寸

550*550mm

570*580mm (X方向上的偏置范围为25-90mm;Y方向上的偏置0-20mm,包含外挂器件的尺寸)

570*580mm (X方向上的偏置范围为25-90mm;Y方向上的偏置0-20mm,包含外挂器件的尺寸)

三温测试

压头:-55~150±2℃;

高温盘:25~130±3℃;

压头:-55~150±2℃;

高温盘/预冷盘:-55~130±3℃;

压头:-55~150±2℃;

高温盘/预冷盘:-55~130±3℃;

ATC能力

-55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

-55℃ ≤ 50 W,25℃ ≤ 180 W,100℃ ≤ 300 W;

-55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

通讯接口

RS232, GPIB

TTL, RS232, GPIB

TTL, RS232, GPIB

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